3 अक्ष लार्ज फॉरमॅट लेझर मार्किंग मशीन
3 अक्ष लार्ज फॉरमॅट लेझर मार्किंग मशीन

3 अक्ष लार्ज फॉरमॅट लेझर मार्किंग मशीन

HT-F100 3-Axis Large Format Laser Marking Machine मोठ्या-क्षेत्र चिन्हांकित करण्यासाठी आणि सपाट पटल, प्लेट्स आणि विस्तारित वर्कटेबलवर मांडलेल्या लहान भागांच्या बॅचवर खोदकाम करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे.
चौकशी पाठवा

उत्पादन परिचय


HT-F100 3-Axis Large Format Laser Marking Machine मोठ्या-क्षेत्र चिन्हांकित करण्यासाठी आणि सपाट पटल, प्लेट्स आणि विस्तारित वर्कटेबलवर मांडलेल्या लहान भागांच्या बॅचवर खोदकाम करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे.

 

तांत्रिक मापदंड

 

पॅरामीटर

तपशील

उत्पादनाचे नाव

3-ॲक्सिस लार्ज फॉरमॅट लेझर मार्किंग मशीन

मॉडेल

HT-F100

मानक लेसर प्रकार

फायबर लेसर

मानक लेसर शक्ती

100 W

पर्यायी लेसर कॉन्फिगरेशन

5/10/15 डब्ल्यू यूव्ही; 20-500 डब्ल्यू फायबर; MOPA फायबर पर्याय

मानक लेसर तरंगलांबी

1064 एनएम

वारंवारता श्रेणी

1–4000 kHz

बीम गुणवत्ता (M²)

<1.6

कमाल चिन्हांकित गती

7000 mm/s पेक्षा कमी किंवा समान

किमान ओळ रुंदी

0.01 मिमी

किमान वर्ण उंची

0.15 मिमी

मानक XYZ अक्ष प्रवास

600 × 400 × 300 मिमी

XYZ-अक्ष पुनरावृत्तीक्षमता

±0.03 मिमी

कॉन्फिगर करण्यायोग्य वर्कटेबल आकार

600 × 600 ते 1300 × 900 मिमी

सिंगल गॅल्व्हो मार्किंग फील्ड

50 × 50 ते 200 × 200 मिमी

कार्यप्रणाली

विंडोज 7 / विंडोज 10

मानक वीज पुरवठा

110–220 V, 50/60 Hz, सिंगल फेज

रेटेड सिस्टम पॉवर

मानक कॉन्फिगरेशनसाठी 800 W

पोझिशनिंग पद्धत

मॅन्युअल फिक्स्चर पोझिशनिंग; पर्यायी सीसीडी व्हिजन पोझिशनिंग

प्राथमिक प्रक्रिया

मोठे-क्षेत्र चिन्हांकन, पृष्ठभाग खोदकाम, खोल खोदकाम आणि परिवर्तनीय ओळख

हमी

2 वर्षे

उपलब्ध सानुकूलन

लेसर स्त्रोत, लेसर पॉवर, फिक्स्चर, सीसीडी पोझिशनिंग, सुरक्षा संरक्षण आणि इलेक्ट्रिकल कॉन्फिगरेशन

 

मुख्य प्रक्रियेचे फायदे


मोठे-स्वरूप चिन्हांकन
X/Y मोशन प्लॅटफॉर्म एका निश्चित गॅल्व्हो फील्डच्या पलीकडे प्रक्रिया क्षेत्र वाढवते, ज्यामुळे मशीनला मोठे पॅनेल, नेमप्लेट्स, उपकरणे कव्हर आणि वितरित चिन्हांकित स्थानांसाठी योग्य बनते.


मल्टी-फील्ड प्रोसेसिंग
मोठे ग्राफिक्स एकाधिक प्रोग्राम केलेल्या फील्डमध्ये विभागलेले आहेत आणि अनुक्रमाने प्रक्रिया केली जातात, मॅन्युअल वर्कपीस पुनर्स्थित करणे आणि प्रक्रिया फील्ड दरम्यान संरेखन कमी करते.


खोल खोदकाम
योग्य फायबर-लेसर कॉन्फिगरेशनसह वारंवार स्कॅनिंग केल्याने सुसंगत धातूंवरील मजकूर, अनुक्रमांक, स्केल आणि कायमस्वरूपी ओळख चिन्हे तयार करण्यासाठी सामग्री काढून टाकली जाते.


बारीक मार्किंग
0.01 मि.मी.ची किमान ओळ रुंदी आणि 0.15 मि.मी.ची किमान वर्ण उंची योग्य प्रक्रिया परिस्थितीत लहान मजकूर, तपशीलवार ग्राफिक्स आणि कॉम्पॅक्ट ट्रेसेबिलिटी कोडला समर्थन देते.


मल्टी-पॅरामीटर मार्किंग
पॉवर, स्पीड आणि फ्रिक्वेंसी वेगवेगळ्या भागात किंवा स्तरांवर स्वतंत्रपणे नियुक्त केली जाऊ शकते, ज्यामुळे एका प्रोग्राममध्ये एकाधिक चिन्हांकित खोली, विरोधाभास किंवा पृष्ठभाग प्रभाव होऊ शकतो.

 

ठराविक अनुप्रयोग


मोठ्या मेटल प्लेट्स आणि पॅनल्स
अनुक्रमांक, स्केल, लोगो, ऑपरेटिंग सूचना आणि मेटल प्लेट्स, कंट्रोल पॅनेल, मशीन पॅनेल आणि उपकरणे कव्हरवर उत्पादन ओळख चिन्हांकित करण्यासाठी योग्य.


ऑटोमोटिव्ह आणि EV घटक
वाहन ओळख कोड, QR कोड, डेटा मॅट्रिक्स कोड, भाग क्रमांक आणि बॅटरी ट्रे, चेसिस घटक, मोटार घरे आणि मोठ्या धातूच्या भागांवरील ट्रेसेबिलिटी माहितीसाठी लागू.


मोल्ड्स आणि इंडस्ट्रियल टूलिंग
मोल्ड क्रमांक चिन्हांकित करण्यासाठी, पोकळीची ओळख, देखभाल रेकॉर्ड, समन्वय संदर्भ आणि मोल्ड्स, डाय आणि टूलिंग प्लेट्सवरील तांत्रिक माहितीसाठी योग्य.


इलेक्ट्रिकल कॅबिनेट आणि औद्योगिक उपकरणे
लेबल, वायरिंग संदर्भ, स्केल, चेतावणी माहिती आणि इलेक्ट्रिकल कॅबिनेट, वितरण पॅनेल आणि मशीन एन्क्लोजरवरील उपकरणे ओळखण्यासाठी लागू.

अंतिम सुयोग्यता सामग्री, पृष्ठभागाची स्थिती, वर्कपीस सपाटपणा, आवश्यक चिन्हांकन परिणाम आणि निवडलेल्या लेसर स्त्रोतावर अवलंबून असते.

 

सानुकूलित पर्याय


लेसर स्रोत आणि शक्ती
यूव्ही, फायबर किंवा एमओपीए फायबर कॉन्फिगरेशन सामग्री, मार्किंग डेप्थ, कॉन्ट्रास्ट आणि थर्मल सेन्सिटिव्हिटीनुसार निवडले जाऊ शकतात.


फिक्स्चर आणि पोझिशनिंग
सानुकूल फिक्स्चर, सपोर्ट आणि लोकेटिंग डिव्हाइसेस वर्कपीसच्या परिमाण, संदर्भ बिंदू आणि बॅच लेआउटनुसार डिझाइन केले जाऊ शकतात.


CCD व्हिजन पोझिशनिंग
निवडलेल्या व्हिजन पॅकेज आणि ऍप्लिकेशनवर अवलंबून, पर्यायी CCD व्हिजन भाग ओळखणे आणि चिन्हांकित करणे{0}}स्थान सुधारणेस समर्थन देऊ शकते.


सुरक्षितता संरक्षण
पर्यायी संलग्नक, इंटरलॉक, आपत्कालीन-स्टॉप सर्किट, लेसर-संरक्षण विंडो आणि फ्युम एक्सट्रॅक्शन मशीनची रचना आणि गंतव्यस्थान-बाजार आवश्यकतांनुसार कॉन्फिगर केले जाऊ शकतात.


इलेक्ट्रिकल कॉन्फिगरेशन
व्होल्टेज, फ्रिक्वेन्सी आणि इलेक्ट्रिकल कनेक्शन डेस्टिनेशन मार्केटशी जुळवून घेतले जाऊ शकतात. इंटरफेस भाषा स्वतंत्रपणे कॉन्फिगर केली जाऊ शकते.

सर्व सानुकूलित वस्तू, सुरक्षा कार्ये आणि लागू कागदपत्रे उत्पादनापूर्वी तांत्रिक अवतरणात पुष्टी केली जातात.

 

चायनास्की लेसर का निवडावे?


लेसर उपकरणे उत्पादन आणि औद्योगिक लेसर अनुप्रयोगांमध्ये 20 वर्षांपेक्षा जास्त अनुभव.


फायबर, एमओपीए फायबर, यूव्ही आणि मोठ्या-स्वरूप लेसर मार्किंग प्रक्रियांना कव्हर करणारी तांत्रिक क्षमता.


साहित्य चाचणी, प्रक्रिया मूल्यांकन, फिक्स्चर डिझाइन आणि उपकरणे निवडीसाठी अभियांत्रिकी समर्थन.


मोठ्या-स्वरूप चिन्हांकन प्रणाली आणि अनुप्रयोग-विशिष्ट मशीन कॉन्फिगरेशनसाठी सानुकूलित क्षमता.


कंपनी पात्रता आणि बौद्धिक मालमत्तेमध्ये ISO 9001, CE आणि FDA-संबंधित प्रमाणपत्रे, 4 राष्ट्रीय शोध पेटंट आणि 20 पेक्षा जास्त उपयुक्तता मॉडेल पेटंट समाविष्ट आहेत.


100 पेक्षा जास्त देश आणि प्रदेशांमधील ग्राहकांसाठी तांत्रिक आणि विक्रीनंतरचे- समर्थन.


दोन-वर्षांची वॉरंटी, लागू प्रमाणन दस्तऐवजांसह, कव्हरेज आणि सेवा जबाबदाऱ्यांची ऑर्डर केलेल्या कॉन्फिगरेशन आणि विक्री करारानुसार पुष्टी केली जाते.

 

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न

 

प्रश्न: HT-F100 मोठे-स्वरूप चिन्हांकन कसे मिळवते?

A: सर्वो-नियंत्रित X/Y प्लॅटफॉर्म गॅल्व्हो मार्किंग हेडला प्रोग्राम केलेल्या फील्डमध्ये हलवते, तर प्रत्येक फील्ड संपूर्ण मांडणीनुसार क्रमाने चिन्हांकित केले जाते.

प्रश्न: मशीन एका मोठ्या ग्राफिकवर अनेक फील्डमध्ये प्रक्रिया करू शकते?

उ: होय. मोठे ग्राफिक्स एकाधिक मार्किंग फील्डमध्ये विभागले जाऊ शकतात. अंतिम संरेखन अक्ष कॅलिब्रेशन, फोकल सुसंगतता, सामग्री प्रतिसाद आणि प्रक्रिया सेटिंग्जवर अवलंबून असते, म्हणून जवळून जोडलेल्या विभागांसह ग्राफिक्ससाठी नमुना चाचणीची शिफारस केली जाते.

प्रश्न: मशीन एका चक्रात अनेक लहान भाग चिन्हांकित करू शकते?

उ: होय. वर्कटेबलमध्ये अनेक भागांची व्यवस्था केली जाऊ शकते आणि प्रोग्राम केलेल्या पोझिशन्सनुसार प्रक्रिया केली जाऊ शकते. बॅच पोझिशनिंग सुधारण्यासाठी कस्टम फिक्स्चर किंवा वैकल्पिक सीसीडी पोझिशनिंगचा वापर केला जाऊ शकतो.

प्रश्न: कोणता लेसर स्त्रोत निवडला पाहिजे?

A: स्टँडर्ड फायबर लेसर कायम मेटल मार्किंग आणि खोदकामासाठी योग्य आहेत. MOPA फायबर लेसर समायोज्य नाडी वैशिष्ट्ये प्रदान करतात, तर UV लेसर प्लास्टिक, काच, PCB सामग्री आणि उष्णता{1}}संवेदनशील सब्सट्रेट्सवर बारीक चिन्हांकित करण्यासाठी योग्य आहेत.

प्रश्न: अवतरणासाठी कोणती माहिती आवश्यक आहे?

उ: कृपया सामग्री, पृष्ठभागाची स्थिती, वर्कपीसचे परिमाण, चिन्हांकित क्षेत्र, चिन्हांकित सामग्री, आवश्यक कॉन्ट्रास्ट किंवा खोली, लक्ष्य चक्र वेळ आणि वर्कपीस रेखाचित्रे किंवा फोटो प्रदान करा. जेव्हा परिणाम विशिष्ट व्हिज्युअल, मितीय किंवा कोड-वाचनीयता आवश्यकता पूर्ण करतात तेव्हा नमुना भागांची शिफारस केली जाते.

हॉट टॅग्ज: 3 अक्ष मोठे स्वरूप लेसर मार्किंग मशीन, चीन 3 अक्ष मोठे स्वरूप लेसर मार्किंग मशीन उत्पादक, पुरवठादार, कारखाना