यूव्ही लेसर मार्किंग

आमची यूव्ही लेझर मार्किंग क्लिष्ट पृष्ठभागांवरही, वितळणे, क्रॅक न करता किंवा उपभोग्य वस्तूंची गरज नसतानाही स्पष्ट नमुने कोरण्यासाठी कोल्ड बीम प्रक्रियेचा वापर करते.

.

वैद्यकीय उपकरणे आणि उपकरणे:UDI कोड, बॅच क्रमांक आणि सर्जिकल स्टील, प्लॅस्टिक केसिंग्ज आणि सिलिकॉनवर खुणा यांचे कायमस्वरूपी नक्षीकाम.

अचूक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि मायक्रोमशिनिंग:पीसीबी, सर्किट चिप्स, लवचिक सर्किट्स आणि आयटीओ कोटिंग्स यांसारख्या अचूक घटकांवर अनुक्रमांक, क्यूआर कोड आणि जटिल ग्राफिक्स कोरणे.

उत्पादन पॅकेजिंग आणि ब्रँडिंग:काचेच्या बाटल्या, प्लास्टिक कंटेनर आणि उच्च-पॅकेजिंगवर तारीख कोड, बॅच नंबर आणि बारकोड कोरणे.

ग्राहकोपयोगी वस्तू आणि घरगुती उपकरणे:प्लॅस्टिकचे भाग, लेपित धातू आणि काचेच्या पृष्ठभागावर खोदकाम खुणा, ब्रँड लोगो आणि ऑपरेटिंग आयकॉन.

यूव्ही लेसर मार्किंग 355nm अल्ट्राव्हायोलेट लेसर बीम वापरते. उर्जा सामग्रीच्या पृष्ठभागाद्वारे जवळजवळ उष्णता निर्माण न करता शोषली जाते. चिन्हांकित करणे "कोल्ड ॲब्लेशन" द्वारे साध्य केले जाते, पृष्ठभागावरील आण्विक बंध तोडणे किंवा फोटोकेमिकल प्रतिक्रिया ट्रिगर करणे.

अल्ट्रा-सूक्ष्म अचूकता:लहान फॉन्ट, जटिल लोगो आणि सूक्ष्म QR कोड कोरण्यास सक्षम, इलेक्ट्रॉनिक आणि वैद्यकीय घटकांच्या अचूक आवश्यकता पूर्ण करणे.

उच्च-कॉन्ट्रास्ट मार्किंग:गडद सामग्री चमकदार पांढरी दिसते आणि हलकी सामग्री खोल काळी दिसते, अतिरिक्त ऍडिटीव्ह किंवा प्रीट्रीटमेंटशिवाय स्पष्ट वाचनीयता सुनिश्चित करते.

संवेदनशील साहित्याला हानीकारक नसलेले-:कोल्ड लाइट मार्किंगमुळे उष्णता-प्रभावित झोन काढून टाकतात, वितळणे, क्रॅक होणे किंवा थर्मल विकृती टाळते.